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HOREXS participará en la fabricación de la EMAX-electrónica por primera vez el 12 de julio de 2023.

La expo Asia EMAX 2023 es la única tecnología electrónica de la fabricación y de la asamblea y el acontecimiento del equipo que reúne fabricantes de microprocesador internacionales, fabricantes del semiconductor y a proveedores del equipo, recolectado en el centro de fabricación de Penang, Malasia, para mostrar los últimos progresos de la industria. La industria de electrónica en Penang tiene durante 40 años de experiencia, según lo evidenciado por la presencia de las sociedades multinacionales numerosas (MNCS). Los pioneros en la industria y las compañías de la electrónica de Penang que continúan invirtiendo en Penang hasta el día de hoy son AMD, Hewlett Packard (Agilent posterior), Intel, Hitachi (ahora Renesas), Bosch y Osram. El éxito de fabricación inicial de Penang ganó a Penang la reputación de “Silicon Valley del este”.

La electrónica Co., Ltd. (grupo de HOREXS, Hongruixing) de Hongruixing (Hubei), conocido antes como electrónica Co. de Boluo Hongruixing, Ltd., fue establecida en 2009. Se centra en el negocio de los substratos de empaquetado para los chips de memoria y tiene cierta reputación en el campo de chips de memoria en China. situación;

El grupo de HOREXS construirá una fábrica en 2020, principalmente confiando en la fundación de HOREXS para la extensión rápida. Sus productos se concentran principalmente en la fabricación de substratos de empaquetado del mediados de-a-alto-fin. Los productos incluyen FCCSP, CSP, sorbo, eMMC, FBGA, MEMS, memoria (BGA) y la otra fabricación de empaquetado del substrato, el tipo del substrato se basa principalmente en los materiales de BT, ampliamente utilizados en los campos de empaquetado del consumidor, automotrices, aeroespaciales, industriales y otro del microprocesador.

Actualmente, establecen jefatura en la ciudad de Huangshi, provincia de Hubei, y conserva a la compañía la base de la producción y de la operación de Huizhou Hongruixing, y el departamento de operación del mercado internacional se establece en Shenzhen.

Desde su establecimiento, han basado a la compañía en el R&D, la fabricación y las ventas de placas de circuito impresas ultrafinas y de substratos de empaquetado y de prueba del semiconductor. La fábrica, los etc. proporcionan productos de primera clase y servicios.

Desde su establecimiento y desarrollo, Hongruixing ha estado cultivando continuamente la mejora de proceso y la investigación y desarrollo, y está confiado a construir a su propio equipo de expertos profesional para formar un servicio dominante a los clientes globales con proceso, calidad y servicio.

En aquel momento, los clientes y los expertos de todas las clases sociales, tales como empaquetado del semiconductor y diseño de IC, son agradables consultar y dirigir.

。 de ManufacturingExpo Asia de la EMAX-electrónica del 月份首度参加 del 年 7 del 将于 del 我司 HOREXS 2023
半导体制造商和设备供应商 2023, 聚集在马来西亚槟城制造业中心 del、 del 是唯一汇集国际芯片制造商 de EMAX,。 del 展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会多年的经验 del 槟城电子工业拥有 40,。 del 的存在证明了这一点 del 众多跨国公司 (MNCS)。 de Osram del 和 de Bosch del、 de Hitachi del、 de Intel del、 de Hewlett Packard del、 de AMD del 槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有 (后为 Agilent) (现为 Renesas)的美誉 del “东方硅谷” del 槟城最初的制造业成功使槟城享有.

前身是博罗县宏瑞兴电子有限公司 del 电子有限责任公司 del 宏锐兴 (湖北) (宏锐兴 del、 del grupo de HOREXS), 年 2009, 专注于存储芯片封装基板业务 del 成立于, 在国内存储芯片领域有一定的地位;

年建厂 2020, 主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张 del 则是在 del 宏锐兴 (grupo de HOREXS), 产品主要集中在中高端封装基板制造,、 FBGA, MEMS, 等封装基板制造 de la memoria (BGA), 刚性材料为主 de BT del 该基板类型主要是以,。 del eMMC del、 del sorbo del、 del、 CSP del 产品涵盖如 FCCSP del 工业类等芯片封装领域 del、 del 航天 del、 del 汽车类 del、 del 广泛应用于消费类

目前, 公司总部设在湖北省黄石市, 并保留惠州宏瑞兴生产运营基地,。 del 国际市场运营部设立于深圳市

公司自成立以来, 销售 del、 del 制造 del、 del 立足于超薄印刷线路板及半导体封测基板研发, 致力 “成为国内一流的封装基板制造商, 并跻身世界封装基板供应商前列”,。 del 封测厂等提供一流产品服务 del、 del 为全球半导体

宏锐兴自成立发展以来, 研发 del、 del 不断深耕工艺提升, 并致力于打造自身专业专家团队,。 del 服务为关键服务全球客户 del、 del 品质 del、 del 形成以工艺

。 del 专家咨询指导 del、 del 设计等各界客户 de IC del、 del 届时欢迎半导体封装